隆基发布新型组件封装技术--无缝焊接【米兰官方网站直接进入】

SNEC前夕，隆基股份宣告：一种可几乎避免组件中电池片间距从而提高组件效率的“无缝焊”技术已研发完，并计划于2019年下半年引入量产。经TüV南德2019年5月30日测试，隆基融合“无缝焊”等技术及创意的组件设计，把双面PERC组件正面功率纪录推高到了500．5W。▲无缝焊技术示意图“无缝焊”技术用于了焊接带给构建电池片“砌瓦”式的网络，几乎避免了一般来说2mm长的电池片间距，提高效率的同时减少了组件的BOM成本。

该技术与现有组件工艺与设备极致相容，目前已不具备十分低的量产成熟度与稳定性，生产能力升级上更为便捷。此外，“无缝焊”可构建M6单晶硅片、厚硅片、粗焊丝或镜片焊带等技术，有很好的技术兼容性。高效率、高功率是光伏组件技术进化中的持续执着，是减少光伏度电成本的关键因素。

据理解，隆基环绕“无缝焊”技术展开了知识产权布局，申报多项专利。

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